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銅箔適配范圍的實(shí)現(xiàn)特性

1.重慶銅箔穿線套管適用范圍:可適用于寬度4m-25mm,厚度0.025-0.05mm的銅箔。

2、焊接穩(wěn)定性高:根據(jù)手工焊接的基本原理,本機(jī)采用標(biāo)準(zhǔn)化,使焊接更加穩(wěn)定,避免誤焊,垂直于銅箔焊接平面的穩(wěn)定性仍然良好,避免掉鉛,保證質(zhì)量。

3.生產(chǎn)質(zhì)量高:焊點(diǎn)位置可按要求均勻定位,銅箔引線長(zhǎng)度也可統(tǒng)一。

4、控制原材料成本:焊點(diǎn)尺寸統(tǒng)一可控,節(jié)約錫材。

重慶銅箔.png

銅箔襯套由三種不同的材料組成:玻璃纖維布、樹(shù)脂和銅箔。PCB在加工過(guò)程中會(huì)變形。由于銅箔與基材的物理性能差異,變形過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)結(jié)合強(qiáng)度、收縮和翹曲有重要影響。本文研究了銅箔在刻蝕和烘烤過(guò)程中與基體之間的應(yīng)力,根據(jù)復(fù)合材料的力學(xué)理論,建立了應(yīng)力的數(shù)學(xué)關(guān)系,可以直觀、定量地描述材料的變形和應(yīng)力。隨著印制電路板向高密度窄線方向發(fā)展,對(duì)基板上銅箔的要求越來(lái)越高。除了具有較大的粗化比表面積、良好的焊接性和抗氧化性外,還需要改善銅箔的表面處理狀態(tài),以防止銅移動(dòng)和擴(kuò)散到樹(shù)脂粘合層的深度,從而提高電路板的絕緣性能。


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